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热烈祝贺我司获得“STS最佳工程供应商奖”[ 2019/8/15 ]
继荣获深圳赛意法微电子有限公司2017年度“最佳质量供应商”荣誉后,我公司今年再次获得赛意法公司2018-2019 “最佳工程供应商”荣誉称号。奖状不仅是对我公司过往工作的认同与肯定,更是对我公…
国家推动“集成电路及专用装备”领域突破发展的举措[ 2019/5/28 ]
为推动集成电路及专用装备的发展,2000年以来,国家先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路…
自动封切机在包装生产行业运用特点[ 2017/3/4 ]
自动封切机广泛用于批量生产包装的流水作业,工作效率高。具有密接功能,专为包装小产品设计。广泛应用于软件、食品、化妆品、印刷、制药及地板、陶瓷、饮料、五金等行业的特大批量收缩包装 在包装生产行…
包封模具的开模、模具加工需要注意哪些方面[ 2017/2/23 ]
  在半导体包封模具开模前,我们要先确定产品要求。比如用的是什么材料?材料是哪个供应商供应的?同样的材料不同的供应商缩水会不一样。还有分型线有什么要求?外观面要达到什么程度?是否要蚀纹?还是抛光?如果…
塑封机的正确使用和注意事项[ 2017/2/17 ]
    塑封机一般会在办公的地方常见,其实塑封机操作很简单的,正确使用塑封机,塑封机会是您办公的最佳助手,另相片长久保持鲜艳色彩,不易损毁对物品进行塑封起到了防涂改、防伪造和长期保存的目的,比如一些…
我司召开知识产权“贯标”启动大会[ 2016/12/28 ]
12月26日,我公司在会议室召开了知识产权贯标启动暨培训大会,公司徐勇总经理、张富贵副总经理、各部门主要负责人以及贯标辅导机构深圳市中科为知识…
IC封装、半导体封装在集成电路上的广泛应用[ 2016/7/5 ]
  由于电子整机对半导体自动化设备器件与集成电路的封装密度和功能的需要,未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术,包括芯片尺寸封装(CSP)技术、焊球陈列封装(BGA)技术、芯片直接焊(DCA)技术、…
半导体封装模具发展趋势简释[ 2016/4/23 ]
“十二五”期间,中国模具业将进一步调整结构,开拓市场,苦练内功,提升水平,使中国模具业在整体上再上一个新台阶,而这并不只是模具业的“一家之事”。模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容,因而模…
一款新的成型机,​卧式橡胶射出成型机[ 2015/11/17 ]
卧式橡胶射出成型机适合产品:   多边、多角及其它复杂成品,特别是运动用品、医疗用品、汽车用品、电子用品等精密性高产品应用;   企业在管理上,管理干部遵循总经理的指示和管理理念:…
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