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半导体自动化设备产品有哪些技术

文章出处:深圳市华龙精密模具有限公司发表时间:2015/10/13

半导体自动化设备产品有哪些技术

越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封装技术,功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方法都带来独特的好处。

不过,为使这些方法充分发挥潜能,还需要采取有针对性的设计规划、实现和分析策略。

  TSV封装是一种垂直封装形式,它有望实现更高的集成密度并支持高带宽的存储-逻辑接口。一些看法认为,当仅凭半导体工艺本身无法实现芯片缩放时,TSV封装可作为实现这一目标的手段。
  在TSV技术中,是利用硅片上的通孔将裸片堆叠并直接相连,而不是采用线绑定或凸点焊接。
  3D半导体封装技术的发展,使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。

  堆叠式裸片封装是另一种垂直封装形式,它将若干裸片以堆叠方式集成进单个封装中;

与传统封装器件相比,这种形式的高度硅集成极大减小了所需的PCB面积。裸片间的紧密堆叠使该方式成为实现本地化高速、高带宽互连的理想选择,进一步降低了对PCB的要求。与PoP技术相比,堆叠式裸片封装能以更小的体积和重量提供更高的功能密度,但对可靠性和测试的要求必须贯穿在整个设计考虑中。

  尽管工艺技术不断演进,一些方法是先做过孔,而另一些是后做过孔,但都需要高度的协同设计规划,以便在考虑局部片上互连的同时,协调基底间的过孔位置。不过,关键的问题是缺少TSV规划和实现工具,而这会影响该技术获得广泛采用。