随着电子产业的蓬勃发展，半导体塑封模具在半导体后工序封装中，使用环氧塑封料把两种金属材料堆叠同时进行封装，即一个铝合金散热片在另一个铜引线框架片的上方，要保证每只塑封的产品内部铜引线框架片与铝合金散热片之间的塑料绝缘层是一致的才能具备良好的散热、导热、绝缘效果。传统的封装模具设计封装出来的产品中往往会出现塑料绝缘层厚度不一致，从而导致产品可靠性出问题，特别是绝缘间隔的可靠性，而且塑封后的成品不可直接自动脱模，生产效率较低。 塑封模具结构的制作方法
　　塑封模具结构，包括上模具和下模具，所述下模具设置有多个塑封成型腔条和多个塑封料流道，每个所述塑封成型腔条的侧面底部设置有进胶口；所述塑封成型腔条包括下成型腔条、铝合金散热片定位模块和铜引线框架定位模块，所述铝合金散热片定位模块和所述铜引线框架定位模块设置有定位针；所述上模具在与所述下成型腔条的对应面固定设置有用于分离所述铝合金散热片和所述铜引线框架的顶针；所述下成型腔条的底部设置有用于顶出所述塑封体的活动顶针，所述下模具向下移动时，所述活动顶针向上顶出所述塑封体。本发明提出一种保证封装产品内部铜引线框架与铝合金散热片的间隙内填充层具有一致厚度的塑封模具结构；

　　有益效果:1、证封装产品内部铜引线框架与铝合金散热片的间隙内填充环氧树脂材料填充层具有一致厚度，产品具有良好的散热、导热、绝缘性能；2、塑封体自行脱模，生产效率高；3、一体化设置，结构简单合理，塑封产品质量更佳。本发明的目的在于提出一种保证封装产品内部铜引线框架与铝合金散热片的间隙内填充环氧树脂材料填充层具有一致厚度的塑封模具结构，自行脱模，生产效率高。一种塑封模具结构，包括上模具和下模具，需要封装的铝合金散热片和铜引线框架在所述上模具和所述下模具合模形成的腔条内通过注胶固化形成塑封体完成封装；所述下模具设置有多个塑封成型腔条和多个塑封料流道，每个所述塑封成型腔条的侧面底部设置有进胶口，所述进胶口分别连接于所述塑封料流道；所述塑封成型腔条包括下成型腔条、铝合金散热片定位模块和铜引线框架定位模块，所述铝合金散热片定位模块和所述铜引线框架定位模块设置有定位针，所述定位针用于定位所述铝合金散热片或所述铜引线框架；

模具在与所述下成型腔条的对应面固定设置有用于分离所述铝合金散热片和所述铜引线框架的顶针；所述下成型腔条的底部设置有用于顶出所述塑封体的活动顶针，所述下模具向下移动时，所述活动顶针向上活动顶出所述塑封体。所述下半导体塑封模具还包括下引线条，所述下引线条的上表面设置有容纳所述铜引线框架的管脚的引线槽，所述上模具包括上引线条，所述上引线条相对于所述下引线条上的引线槽位置处有长条形凸起，合模时，所述上引线条压在所述下引线条之上时，所述凸起从所述引线槽的顶面及上侧面将所述引线槽密封。