今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的半导体包封模具——自动封装模具发展。

自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系钜耕模具培训学校官网统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。一种半导体封装模具，模具上设置有放置半导体引脚的凹槽，所述凹槽的宽度为1.32mm，深度为0.41mm。本实用新型的有益效果为：此模具避免了在半导体出模时由于凹槽较小，半导体产品模封体表面发生的变形出现崩胶，提高了产品的合格率，改善了产品的外观。模具失效的基本形式及影响模具寿命的因素,剖析模具的失效形式的原因及预防措施,提出了5种模具修复的措施,并阐述了各种修复的优缺点。

以SOIC半导体产品为例分析半导体塑料封装模具的工作原理及其失效形式．讨论了与半导体塑料封装模具失效相关的模具关键零件的选材、加工及预防方面的技术要点。在激烈的市场背景下，如何提高企业的竞争力，成为了企业急需解决的问题。很多工业企业在生产中引入了冲压模具，冲压模具的使用在一定程度上提高了企业的竞争力。但是，冲压模具在使用中会出现失效形式，失效形式的存在严重影响了冲压模具的寿命以及冲产品的质量，因此，如何预防冲压模具失效形式的发生成为了工业企业关注的重点。

半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求，三佳也陆续推出这些产品。